Winkler und Dünnebier Süßwarenmaschinen (WDS) präsentiert auf der Fachmesse interpack 2023 in Düsseldorf (4. bis 10. Mai 2023) maßgeschneiderte Produktionslinien für Schokolade, Gummi und Gelee, Toffee, Fondant und Hartbonbons. Vorgestellt werden flexible Anlagenkonzepte: eine ConfecEco in Jelly-Konfiguration, die neue, variabel einsetzbare ConfecVario, konfiguriert für die Schokoladenproduktion, sowie eine Labor-Gießmaschine für besondere hygienische Ansprüche.

Zudem kann man sich über den WDS-Unternehmensbereich „sweetOTC“ informieren, der auf die Produktentwicklung und -herstellung innovativer Darreichungsformen von OTC-Süßwaren oder Supplements spezialisiert ist. Mit neuen, speziell darauf ausgelegten WDS-Anlagen können Unternehmen ihr Portfolio erweitern und so neue Wachstumsmärkte erschließen.

Ein weiteres Thema ist die „puderlose WDS-Produktionstechnologie unter GMP-Bedingungen“. Hierfür wurde eine innovative Anlagentechnik zum Gießen und Ausformen mit Polycarbonat-Formen entwickelt.

interpack, Halle 1, Stand B66